IBM o zaletach 32-nanometrowych kości
15 kwietnia 2008, 10:53IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.
Nowy sposób testowania plastrów krzemowych
26 maja 2011, 12:00IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.
Hiszpanie chcą się włamać do samochodu
17 lipca 2013, 17:38Przed miesiącem w wypadku samochodowym w Los Angeles zginął Michael Hasting, dziennikarz pisma Rolling Stone. Świadkowie zeznali, że jego auto wydawało się pędzić z maksymalną prędkością, a gdy uderzyło w drzewo, siła zderzenia była tak wielka, iż silnik przeleciał kilkadziesiąt metrów.
CCD o rozdzielczości 111 milionów pikseli
20 czerwca 2006, 16:50DALSA Semiconductor, oddział firmy DALSA Corporation, wyprodukowała matrycę CCD o rozdzielczości 111 megapikseli. Odbiorcą urządzenia jest Semiconductor Technology Associates (STA) z San Juan Capistrano w Kalifornii.
Pierwszy procesor probabilistyczny
18 sierpnia 2010, 08:33Od samego początku rozwój komputerów opiera się na logice binarnej. Nawet obliczenia statystyczne są symulowane. Ale już niedługo będzie można wykonywać je bezpośrednio. Firma Lyric Semiconductor stworzyła procesor nowego rodzaju: probabilistyczny.
Kolejne zlecenie dla Intela
17 listopada 2010, 13:17Intel rozszerza swoje wpływy na rynku układów scalonych na zamówienie. Jeszcze do niedawna fabryki koncernu produkowały tylko na jego potrzeby. Przed dwoma tygodniami poinformowaliśmy, że Intel podpisał z Achronix Semiconductor umowę, na podstawie której w zakładach firmy będą powstawały układy FPGA dla Archoniksa. Teraz firma zyskała kolejnego klienta.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Pamięć z węglowych nanorurek gotowa do rynkowego debiutu
2 września 2016, 08:43Po ponad 15 latach prac badawczo-rozwojowych firmach Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach typu system-on-a-chip (SoC). Prace nad tego typu pamięciami rozpoczęły się w 2001 roku, a celem Nantero było stworzenie nieulotnych układów NRAM wykorzystujących węglowe nanorurki.
Mieli rzucić wyzwanie gigantom i Zachodowi. Chiński producent półprzewodników zbankrutował
24 listopada 2020, 18:24Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC), która miała konkurować z takimi gigantami jak TSMC czy Samsung, padła ofiarą wojny handlowej Chiny-USA. Jej były szef poinformował, że firma jest niewypłacalna. Inwestorom skończyły się pieniądze. Zaskoczyło mnie to. To koniec, wracam do domu do Kaliforni", mówi Chiang Shang-yi, były dyrektor ds. badawczo-rozwojowych w TSMC.
CISN - fotoniczny CMOS już w przyszłym roku
1 grudnia 2010, 12:53IBM zaprezentował technologię CMOS Integrated Silicon Nanophotonics (CISN) i zapowiedział, że już w przyszłym roku pojawią się układy scalone, które będą przesyłały dane za pomocą impulsów światła.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 …
